阿伟的笔记本

当然，半导体市场的竞争激烈，即便高通在高端移动市场的地位已经足够稳定，但也无法阻止它尝试更多「新鲜东西」。

数码博主“数码闲聊站”爆料，高通下一代骁龙8移动平台将采用全新「1+5+2」核心配置方案，超大核为Cortex-X4，预计安兔兔平台跑分超160万分。据悉，这颗芯片预计将在2023年底发布。

那么问题来了，这颗旗舰芯，能否帮助高通守好高端市场的大门呢？

大核芯，新革命

从目前爆料的信息来看，第三代骁龙8移动平台最大的变化在于调整了大核芯的数量。

核心参数方面，第三代骁8移动平台采用台积电N4P制程工艺，与上一代骁龙8选用的N4工艺相比，整体性能提升6%，晶体管密度、能效和外围技术方面基本保持一致。

N4P制程工艺是台积电5nm家族的第三次重点技术升级版本，首次登场于联发科天玑9200移动平台。从实际表现来看，选用新制程技术的天玑9200，无论是跑分、游戏性能还是能耗比方面，都较上一代有了明显的进步。

诚然，N4制程工艺与N4P制程工艺之间的性能差距并没有十分明显，为了使下一代旗舰芯片的表现更具说服力，高通选择用调整核心数量的方案，其实也算情理之中。

除了已经确定的Cortex-X4超大核之外，第三代骁龙8预计会配备5颗Cortex-A720大核芯，相比起上代仍保留了两颗Cortex-A710大核芯的「保守方案」，这次的升级会更加激进。

事实上，Cortex-A715已经不再支持32位应用，高通为了提升第二代骁龙8的兼容性，「强行」保留了两颗Cortex-A710大核芯，用于运行32位应用。随着「金标联盟」的最新标准逐步推行，国内的安卓应用也将进入到全面64位时代，高通的坚持似乎已经没有太大的必要了。

顺带提一句，隔壁天玑9200早就「干掉」了支持32位应用的Cortex-A710，如此看来，联发科还是很懂怎么打造「旗舰芯」的。

在第二代骁龙8移动平台的性能测试中，不少专业团队都认为Cortex-A710拖累了整个SoC的极限性能发挥。假如高通真的放弃「老掉牙」的Cortex-A710，那么还是非常值得期待的。

骁龙战天玑，谁是高端市场的最优解？

临近年中，各家下一代旗舰移动平台也到了该确定最终方案的时刻。

除了第三代骁龙8移动平台之外，它的「劲敌」联发科，也被爆出了「猛料」。

与高通增加大核芯数量的方案不同，天玑9300预计启用四超大核芯方案，即以两颗Cortex-X4超大核为主的「4+4」核心配置方案。

（图源：9to5Google）

爆料信息披露，天玑9300采用台积电N4P制程工艺，配备四颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核芯，时钟频率或许会延续天玑9200+上的3.7GHz高频。GPU部分，预计采用Immortalis G720，但具体核心数还未公开。

同为高端移动市场中的「香饽饽」，高通和联发科在下一代旗舰芯片的研发方案中，挑选了完全不同的道路。按照大核芯和超大核芯的实际用途，不难发现，高通希望用性能更强的大核芯提升用户日常使用的体验，使移动设备的表现更加均衡；相反，联发科则是在极限性能上发力，冲击移动游戏市场。

市场调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，联发科在全球智能手机芯片市场份额中连续获得八个季度第一名。自2022年起，联发科牵手ROG，正式「杀入」移动游戏市场，而天玑9200+这颗芯片，也选择与「电竞」属性更强的iQOO联合首发。不难看出，联发科在拿下更多市场份额后，决心冲击极限性能需求更高的移动电竞市场。

不过，高通和联发科提供的两种思路，各有各的优势，但从大部分消费者的使用习惯来看，第三代骁龙8移动平台似乎更均衡一些。当然，具体表现如何，还是要等到这两款芯片发布、实测，才能得出结论。

升级太常规，高通怎么稳住高端市场？

2022年，高通凭借71%的市场份额，成为高端移动市场市占率最高的半导体厂商，联发科紧随其后，市场份额为8%。

看似稳居第一的高通，在未来也将面临许多不确定因素。

今年上半年，OPPO、vivo两家厂商共计推出了三款搭载联发科天玑9200移动平台的机型，分别是OPPO Find X6、vivo X90和vivo X90 Pro。这些机型均是两家厂商的「当家旗舰」的标准款机型，售价都来到了3500元人民币以上。

按照预测，接下来还会有iQOO、Redmi、ROG等厂商加入到天玑阵营。可以预见，天玑旗舰芯的势力正在不断壮大。

厂商们将高通旗舰芯放在更重要的机型上，一来是看中高通更均衡的性能表现，以及通讯基带、ISP、蓝牙等外围性能表现。另一方面，高通更具品牌说服力，这一点是联发科还需要努力的部分。

而在下一代旗舰芯的研发走向来看，骁龙8虽然在核心方案上进行了调整，但总归是比较常规的更新，相比起联发科激进地交出「四超大核」的方案，还是稍显逊色一些。

高通的「保守」，主要还是受到苹果的影响。众所周知，苹果独占了台积电首批3nm制程工艺，用于制造A17仿生芯片与M3芯片。在制程工艺没有进步的情况下，高通也不敢轻举妄动，毕竟在这个焦灼的时刻，「稳」可能要比「激进」更好。

高通的处境和联发科还是不太一样的，前者要做的是「守」，后者要做的是「攻」，联发科的打法更加激进，倒也是可以理解。

「挤牙膏」？好戏在后头！

第三代骁龙8移动平台基本上可以确定是过渡期的产品，与前代相比，更注重优化使用体验，并不着急追求更强的性能表现。这一点，与联发科的诉求是完全相反的。

按照高通的计划，自研Oryon核心解决方案将在今年面世，在桌面级处理器上率先应用，随后，这个架构也将出现在第四代骁龙8移动平台上。Oryon能够为骁龙提高40%以上的多核性能，在多任务和高负载场景中获得更好的体验。

此外，第四代骁龙8移动平台也将用上台积电更加先进的N3E制程工艺，能耗比也将获得进一步的提升。

总的来说，只要高通不再「犯错」，那么第三代骁龙8会延续前作的优势，并在抛弃32位应用支持之后，获得更高效的任务处理能力。