高通骁龙8 Gen3来了:性能炸裂,苹果有压力了?

RWYQ阿伟 | 2023-06-05 | 资讯 | 0条留言 | 928 | 2023-06-05更新

高通骁龙8 Gen3来了:性能炸裂,苹果有压力了?

和台积电重修旧好的高通,在去年年底交出了迄今为止最令人满意的一代骁龙8移动平台——骁龙8 Gen2,性能重回巅峰、功耗控制得当,已提前预定「一代神U」。


当然,半导体市场的竞争激烈,即便高通在高端移动市场的地位已经足够稳定,但也无法阻止它尝试更多「新鲜东西」。


数码博主“数码闲聊站”爆料,高通下一代骁龙8移动平台将采用全新「1+5+2」核心配置方案,超大核为Cortex-X4,预计安兔兔平台跑分超160万分。据悉,这颗芯片预计将在2023年底发布。


尽管自骁龙8移动平台被确立以来,高通就不断在调整芯片配置方案,但劲敌们都在猛堆超大核,而高通却将重心压在大核芯上。这种「逆向」操作,实属令人迷惑。


那么问题来了,这颗旗舰芯,能否帮助高通守好高端市场的大门呢?


大核芯,新革命


从目前爆料的信息来看,第三代骁龙8移动平台最大的变化在于调整了大核芯的数量。


核心参数方面,第三代骁8移动平台采用台积电N4P制程工艺,与上一代骁龙8选用的N4工艺相比,整体性能提升6%,晶体管密度、能效和外围技术方面基本保持一致。


N4P制程工艺是台积电5nm家族的第三次重点技术升级版本,首次登场于联发科天玑9200移动平台。从实际表现来看,选用新制程技术的天玑9200,无论是跑分、游戏性能还是能耗比方面,都较上一代有了明显的进步。



诚然,N4制程工艺与N4P制程工艺之间的性能差距并没有十分明显,为了使下一代旗舰芯片的表现更具说服力,高通选择用调整核心数量的方案,其实也算情理之中。


除了已经确定的Cortex-X4超大核之外,第三代骁龙8预计会配备5颗Cortex-A720大核芯,相比起上代仍保留了两颗Cortex-A710大核芯的「保守方案」,这次的升级会更加激进。


事实上,Cortex-A715已经不再支持32位应用,高通为了提升第二代骁龙8的兼容性,「强行」保留了两颗Cortex-A710大核芯,用于运行32位应用。随着「金标联盟」的最新标准逐步推行,国内的安卓应用也将进入到全面64位时代,高通的坚持似乎已经没有太大的必要了。


顺带提一句,隔壁天玑9200早就「干掉」了支持32位应用的Cortex-A710,如此看来,联发科还是很懂怎么打造「旗舰芯」的。


在第二代骁龙8移动平台的性能测试中,不少专业团队都认为Cortex-A710拖累了整个SoC的极限性能发挥。假如高通真的放弃「老掉牙」的Cortex-A710,那么还是非常值得期待的。


骁龙战天玑,谁是高端市场的最优解?


临近年中,各家下一代旗舰移动平台也到了该确定最终方案的时刻。


除了第三代骁龙8移动平台之外,它的「劲敌」联发科,也被爆出了「猛料」。


与高通增加大核芯数量的方案不同,天玑9300预计启用四超大核芯方案,即以两颗Cortex-X4超大核为主的「4+4」核心配置方案。



(图源:9to5Google)



爆料信息披露,天玑9300采用台积电N4P制程工艺,配备四颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核芯,时钟频率或许会延续天玑9200+上的3.7GHz高频。GPU部分,预计采用Immortalis G720,但具体核心数还未公开。


同为高端移动市场中的「香饽饽」,高通和联发科在下一代旗舰芯片的研发方案中,挑选了完全不同的道路。按照大核芯和超大核芯的实际用途,不难发现,高通希望用性能更强的大核芯提升用户日常使用的体验,使移动设备的表现更加均衡;相反,联发科则是在极限性能上发力,冲击移动游戏市场。


市场调研机构Counterpoint Research发布的报告显示,联发科在全球智能手机芯片市场份额中连续获得八个季度第一名。自2022年起,联发科牵手ROG,正式「杀入」移动游戏市场,而天玑9200+这颗芯片,也选择与「电竞」属性更强的iQOO联合首发。不难看出,联发科在拿下更多市场份额后,决心冲击极限性能需求更高的移动电竞市场。


不过,高通和联发科提供的两种思路,各有各的优势,但从大部分消费者的使用习惯来看,第三代骁龙8移动平台似乎更均衡一些。当然,具体表现如何,还是要等到这两款芯片发布、实测,才能得出结论。


升级太常规,高通怎么稳住高端市场?


2022年,高通凭借71%的市场份额,成为高端移动市场市占率最高的半导体厂商,联发科紧随其后,市场份额为8%。


看似稳居第一的高通,在未来也将面临许多不确定因素。


今年上半年,OPPO、vivo两家厂商共计推出了三款搭载联发科天玑9200移动平台的机型,分别是OPPO Find X6、vivo X90和vivo X90 Pro。这些机型均是两家厂商的「当家旗舰」的标准款机型,售价都来到了3500元人民币以上。


按照预测,接下来还会有iQOO、Redmi、ROG等厂商加入到天玑阵营。可以预见,天玑旗舰芯的势力正在不断壮大。


厂商们将高通旗舰芯放在更重要的机型上,一来是看中高通更均衡的性能表现,以及通讯基带、ISP、蓝牙等外围性能表现。另一方面,高通更具品牌说服力,这一点是联发科还需要努力的部分。


而在下一代旗舰芯的研发走向来看,骁龙8虽然在核心方案上进行了调整,但总归是比较常规的更新,相比起联发科激进地交出「四超大核」的方案,还是稍显逊色一些。


高通的「保守」,主要还是受到苹果的影响。众所周知,苹果独占了台积电首批3nm制程工艺,用于制造A17仿生芯片与M3芯片。在制程工艺没有进步的情况下,高通也不敢轻举妄动,毕竟在这个焦灼的时刻,「稳」可能要比「激进」更好。


高通的处境和联发科还是不太一样的,前者要做的是「守」,后者要做的是「攻」,联发科的打法更加激进,倒也是可以理解。


「挤牙膏」?好戏在后头!


第三代骁龙8移动平台基本上可以确定是过渡期的产品,与前代相比,更注重优化使用体验,并不着急追求更强的性能表现。这一点,与联发科的诉求是完全相反的。


按照高通的计划,自研Oryon核心解决方案将在今年面世,在桌面级处理器上率先应用,随后,这个架构也将出现在第四代骁龙8移动平台上。Oryon能够为骁龙提高40%以上的多核性能,在多任务和高负载场景中获得更好的体验。


此外,第四代骁龙8移动平台也将用上台积电更加先进的N3E制程工艺,能耗比也将获得进一步的提升。


总的来说,只要高通不再「犯错」,那么第三代骁龙8会延续前作的优势,并在抛弃32位应用支持之后,获得更高效的任务处理能力。


假如你正在使用搭载骁龙8 Gen2移动平台的产品,那么可以期待明年发布的第四代骁龙8;要是你正在使用更旧一些的处理器,或是已经感知到明显的性能不足,那么第三代骁龙8应该会是你期待的迭代产品。


来源:雷科技

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